《科创板日报》8月23日讯（编辑 郑远方）就在今夜，AI产业链中“最亮的星”英伟达即将披露财报。业绩如何暂且按下不表，但困扰公司乃至整个产业链的产能瓶颈，或许即将解决。

而据《金融时报》今日报道，三位接近英伟达的消息人士透露，英伟达正计划将H100的产量提高“至少两倍”，到2024年H100出货量将达150万-200万颗——而今年英伟达H100的出货量预期将达50万颗，以此计算，明年出货量同比增幅高达200%-300%。

全球都在排队等待英伟达的AI芯片。

报道中，浪潮信息的一位销售经理也坦言，客户要求快速交货，但供应端却跟不上速度。“二季度我们交付了100亿元的AI服务器，并另外获得了300亿元订单。最麻烦的是英伟达的GPU，我们永远不知道能拿到多少。”

富士康上周预计，未来今年，AI服务器的需求都非常强劲，但今年服务器的整体收入将下滑。联想也表示，云服务厂商的需求正从传统计算机转向AI服务器，但后者供应遭受GPU供应限制。

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之前也有供应链消息指出，英伟达AI GPU平台服务器需求飙升，但广达/云达、纬创/纬颖、技嘉旗下技钢、华硕与超微电脑等服务器供应商，却“有单出不了货”。

▌上游两大瓶颈同步加速扩产

当然，AI处理器短缺，“背锅”的不仅是英伟达本身，正如Counterpoint分析师Brady Wang所指出的，更上游的先进封装与HBM同样是产能瓶颈所在。

一方面，尽管台积电现有CoWoS产线全开，下半年产能逐月拉升，依旧满足不了英伟达H100强劲需求。由于产能不足，其CoWoS订单更外溢至日月光、矽品与Amkor等同行。

为此台积电也在加速扩产。摩根大通指出，台积电CoWoS产能扩张进度将超出预期，明年底前产能翻扬至每月2.8万-3万片，并将在2024年下半年明显加速。

而非台积电阵营的类CoWoS产能，也都在积极扩张中。Amkor此前提出明确的“类CoWoS”先进封装产能扩充计划。封测业内人士透露，2023年初Amkor 2.5D先进封装月产能约3000片，预期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍数成长水准。

机构指出，随着云服务供应商大力投入A，先进封装产能2024年有望增长30%-40%。

另一方面，英伟达GPU的HBM供应商则是三星与SK海力士，而这两家公司均已定下HBM扩产计划。

其中，三星计划投资1万亿韩元（约合7.6亿美元）扩产HBM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍，以满足英伟达与AMD的需求；公司已下达主要设备订单。

SK海力士也已着手扩建HBM产线，目标将HBM产能翻倍。扩产焦点在于HBM3，SK海力士正在准备投资后段工艺设备，将扩建封装HBM3的利川工厂。预计到今年年末，后段工艺设备规模将增加近一倍。

根据各家存储芯片原厂规划，TrendForce预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9-12个月，因此预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。

▌算力硬件需求倍增

总体而言，AI热潮对整个算力硬件产业链都有着强势的带动作用。

Dell'Oro指出，AI服务器在整个服务器市场中的份额将从去年的7%上升到2027年的20%左右。

凯基证券预计，2024年用于AI训练的服务器出货量有望增加两倍。其补充称，对于供应链而言，各环节（的需求）都是成倍的增长。

例如一台AI服务器有8个GPU，相较通用服务器，GPU模块的基板需求势必会猛增，同时AI服务器还需要更大的机架来放置处理器模块。

另外，与通用服务器相比，AI服务器中的PCB含量也有所增加。TrendForce预估，2023年搭载在A100、H100的PCB需求将同比增长86%，2024年将进一步成长，同比增幅有望达到64%。