作者 董洁
作为生产制造各类半导体产品的载体，半导体硅片一直以来都是半导体行业最核心的基础产品。
经过一个多世纪的工业发展，目前半导体硅片的规格已经从最初的4英寸大小升级为目前主流产品的12英寸。从全球范围来看，目前九成以上的市场份额被日本、德国、台湾等国家或地区的少数几家厂商垄断。
而中国半导体硅片行业起步较晚，当前国内能够实现半导体硅片批量生产的本土企业也仅寥寥十余家，量产的最大产品尺寸只能达到8英寸。
作为一家成立于2002年的企业，杭州立昂微电子有限公司（下称立昂微电）是中国在半导体硅片领域表现较突出的企业之一。
招股书显示，在2017年立昂微电实现营收9.32亿元，净利润1.05亿元，这两项财务数据在同行中均处于领先位置。
改头换面再闯IPO
2002年3月19日，立立电子、浙江浙大海纳科技股份有限公司（下称浙大海纳）、杭州经开、宁波海纳共同出资设立立昂微电。
来源：招股说明书
2004年，王敏文（现立昂微电董事长）还在国企担任高管时，曾以个人名义豪掷3800万元通过增资购得立立电子2000万股，一举成为宁波立立电子的实际控制人，同时，其前妻陈茶花亦持有立立电子百万股。
2008年3月5日，立立电子首发申请过会；预计当年7月8日挂牌上市。然而，在上市前一天，因为外界的质疑，立立电子的上市之路戛然而止，成为A股募集资金到位却未能上市的第一股。
2011年，立昂微电收购立立电子，后者改名为浙江金瑞泓科技股份有限公司（下称浙江金瑞泓），主要业务为半导体硅片业务。
2018年12月，在收购立立电子7年后，立昂微电递交了IPO招股书。
招股书显示，立昂微电拟首次公开发行新股4058万股，占发行后总股本的比例不低于10.00%、不超过10.131%，募集资金13.5亿元用于年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。
这次募投项目总投资约17.12亿元，拟使用募集资金投入不超过13.5亿元。其中，8英寸硅片项目总投资约7.04亿元，拟投入募集资金5.5亿元；6英寸射频芯片项目总投资约10.08亿元，拟投入募集资金8亿元。
来源：招股说明书
招股书显示，立昂微电2015年——2018年上半年依次实现营收5.91亿元、6.70亿元、9.32亿元、5.26亿元，净利润分别为3824.03万元、6574.29万元、1.05亿元、5601.43万元，可以看出，近几年其营收和净利润均连续提升。
来源：招股说明书
除了董事长王敏文直接持有立昂微电股份7961.57万股，持股比例为22.12%外，其他主要股东分别为宁波利时信息科技有限公司、宁波梅山保税港区弘祥投资、李莉以及韦中总。
与此同时，王敏文家族还控制另一家上市公司：仙鹤股份（603733.SH），主营业务为各类特种纸，纸浆，纸制品和相应化学助剂的开发和生产，于2018年4月19日上市。
在上市前， 王敏文的5兄妹曾持有这家公司100%的股权，即使上市后，兄妹5人依然控制上市公司89.87%股份——这种情况在A股几乎绝无仅有。
目前立昂微电拥有5家控股子公司，分别为浙江金瑞泓、立昂半导体、立昂东芯、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子；3?家参股有限合伙企业，分别为绿发农银(合并报表范围内)、绿发金瑞泓、绿发立昂。
2017年11月1日，立昂微电曾完成过一轮由国投创业投资的战略融资，但融资金额并未对外披露。而作为立昂微电国内的主要竞争对手，润新科技在2015年就已经完成了IPO上市。
三大业务支撑
行业角度看，半导体硅片按照尺寸划分， 一般可分为?12?英寸(300mm)、8?英寸(200mm)、6?英寸(150mm)、5?英寸(125mm)、?4?英寸(100mm)等规格;按照工艺划分，一般可分为硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，其中以硅抛光片和硅外延片为主。
目前立昂微电的主要产品为半导体硅片和半导体分立器件芯片，前者主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片；后者主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片。
除了12?英寸的大尺寸硅片（由于12?英寸半导体硅片核心工艺技术难度更高，在国内尚无法实现大规模量产）外，在其他尺寸层面，立昂微电已经几乎实现了全覆盖。
来源：招股说明书
招股书显示，立昂微电子公司金瑞泓生产的?8?英寸硅片约占全部国产8?英寸硅片的?40%，牢牢占据市场第一的位置。截至?2017?年底，浙江金瑞泓已经具备月产?12?万片?8?英寸硅抛光片的生产能力。
近些年来，为了不断拓展生产线和扩大市场份额，立昂微电也做出了多笔投资。
2016年12月，立昂微电在浙江衢州投资50亿元，建设集成电路用大硅片基地，成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司。
2018年3月，立昂微电投资的8英寸硅片生产线项目也正式投产；5月，立昂微电子与在衢州工厂再追加投资83亿元，建设年产360万片集成电路用12英寸硅片项目。
从?2009?年起，12?英寸半导体硅片已经逐渐成为全球硅片市场的主流产品，产量明显呈增长趋势，预计到2020?年将占市场的?75%以上。该项目的实施，也将打破国外巨头在这一产品领域的垄断，提高大尺寸高端硅片国产化率。
2014年至今，受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，全球半导体硅片出货量呈现上升趋势。
根据SEMI?预测，2019?年全球半导体硅片的市场规模将达到105.9?亿美元， 较2017?年增长21.58%，年复合增长率为10.27%，未来广阔的半导体硅片行业发展前景，将为立昂微电的业务发展提供良好的支持。
如今，浙江金瑞泓已经成为ONSEMI、AOS、日本东芝公司等知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润上华、华润微电子等国内知名企业的供应商。其中，华润上华一直是公司的第一大客户，贡献营收额超过10%。
内忧和外患
作为一家正处于前期起步阶段的半导体企业，且处于资金与技术“双密集型”的行业中，立昂微电实际上还面临着一系列无法回避的问题：前期固定资产折旧较高、融资渠道有限、资产利用率偏低。
由于整个生产线耗时较长，需要进行金额巨大的固定资产投资，从投产至达到设计产能期间，立昂微电需要承受大额的长期资产折旧与摊销等固定成本。
根据公司的资产负债表，在固定资产中，机器设备占到80%以上，导致折旧巨大，以2018年上半年为例，机器设备的累计折旧为7.6亿元，占总折旧的91%。在减值方面，由于前期投入巨大，设备的减值风险较高，这在一定程度上对盈利能力有所影响。
例如公司在2013年引进5英寸MOSFET生产线，但该生产线成品率较低，且市场开拓也未及预期，公司决定将其改造后用于6英寸MOSFET生产线。这次改造导致了784万元的固定资产减值和8647万元的改造费用。
随着上述项目的投产，公司对资金的需求量同步上升，而目前立昂微电的资金来源主要为自有资金积累和银行贷款，融资渠道相当有限。截至2018年6月底，资产负债率提升至49.18%，固定资产占总资产比例为33%、短期借款占总资产比例为23%。
同时，由于公司目前处于前期规模扩张阶段，运营效率并不高，资产周转能力不佳，应收账款周转率和存货周转率均大幅低于行业平均水平。
此外，立昂微电还面临着越来越激烈的行业竞争。
招股书披露，目前与立昂微电半导体硅片业务存在竞争关系的主要有有研半导体、中环股份、南京国盛、上海新傲；与半导体分立器件及芯片业务存在竞争关系的主要公司有华微电子、扬杰科技等。
其中，有研半导体已经建有一条月产1万片?12?英寸硅片试验线，上海新昇正在建设的12?英寸硅片生产线预计2018?年底达到月产能10?万片。?
全球半导体行业的先进技术仍被少数国外企业垄断，国内企业通过自主研发、引进吸收等方式已经取得了很大进步，但与国外先进企业相比尚存在较大差距。
