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前不久，工业富联（601138）母公司富士康刚刚宣布已退出印度一项上千亿元的半导体投资计划，7月18日，市场便有传闻称，印度官员称工业富联将在卡纳塔克邦投资设厂，对此，7月18日深夜，工业富联火速澄清：公司并未签订在印度投资设厂的相关协议，传闻不实！

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工业富联否认在印度签订投资协议

据悉，7月18日，有媒体报道，印度卡纳塔克邦商业和工业基础设施部长巴蒂尔（M. B. Patil）发布推特称， 富士康 集团的子公司 工业富联 （FII）将在印度该邦投资880亿卢比（约77亿元人民币）设厂，用于 苹果 手机外壳的制造，该项目有望创造超过1.4万个就业机会。这位部长还发布了会见 工业富联 董事长郑弘孟的照片。

印度媒体对此也进行了报道。据《印度快报》报道，这是 工业富联 向卡纳塔克邦政府提出的一项价值880亿卢比的投资提案，需要用地100亩。这个工厂是此前项目的补充，生产内容包括手机所需的机械部件、屏幕和外壳。媒体称，这是 富士康 及其子公司在2023年的第二项投资计划。今年3月， 富士康 决 定投 资800亿卢比（约70亿元人民币），在班加罗尔机场附近的信息技术工业区 (ITIR) 建设工厂，预计于2024年4月开始运营。

对此，7月18日深夜，工业富联发布关于媒体报道的澄清公告称，公司关注到网络平台流传关于公司已签订在印度投资设厂协议等传闻。经核实，公司针对上述网络平台流传媒体报道事项声明如下：公司并未签订在印度投资设厂的相关协议，也未承诺任何投资之金额，网络平台传闻纯属不实报道。目前公司不存在应披露而未披露的重大信息。

扎根中国布局全球

值得一提的是，7月10日，富士康刚刚发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）成立的价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业。该工厂原本是富士康在海外最大的投资项目之一。

路透社报道称，富士康退出合资企业距离协议签署不到一年。一位知情人士表示，对印度政府延迟批准激励措施的担忧，促使富士康决定退出合资企业。

据悉，2021年12月，印度政府曾宣布批准一项价值100亿美元的激励计划，向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持，以吸引半导体和显示器制造商，将印度建成全球电子产品生产中心。富士康与韦丹塔的合资企业正是在这一大背景下成立。印度总理莫迪当时评价，这是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。

对此，接受《环球时报》记者采访的专家表示，富士康的撤资决定是对印度政府半导体计划的一次重大打击，或将使“后来者”对印度半导体领域的投资更加谨慎。专家也认为，总的来看，目前印度尚不具备制造芯片的完备条件。

不过，撤出这笔重大投资计划，并非意味着富士康全面撤出印度市场。公开资料显示，富士康2019年在印度南部泰米尔纳德邦开设工厂，并一直在提高该工厂产能，2022年，富士康印度工厂开始生产iPhone 14。

事实上，富士康在全球市场的布局一直备受关注，但尽管市场频传“苹果计划将供应链转移出中国大陆”，作为苹果最大代工厂的富士康，以及旗下上市公司工业富联始终表态，在全球市场布局方面，将坚持扎根中国、布局全球。

上月举行的第十四届夏季达沃斯论坛上，对于媒体提出的苹果是否计划将供应链从中国大陆转移的问题，富士康科技集团（鸿海精密）董事长兼首席执行官刘扬伟也回应：没有。

另外，今年3月，工业富联年度业绩说明会上，该公司CEO郑弘孟表示，工业富联一直扎根中国，面向全球布局，优化全球布局和扎根中国发展并不矛盾，在全球化的产业布局本身就是工业富联一大核心竞争力，未来也会持续强化这方面能力。

郑弘孟介绍，早在上市之初，工业富联已布局全球12个国家和地区，但都是基于中国辐射到全球各地，现在工业富联依然看好中国制造业发展，“公司80%的员工在中国，85%的研发资金投在中国，而且中国拥有最完整、规模最大的工业体系和完善的产品产业配套能力”。

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责编：张骞爻

校对：姚远