亨通光电3月3日晚公告,为推动公司由光子收发器封装制造向上游芯片设计产业延伸,推动公司向芯片设计、封装、测试、光子收发器封装制造垂直集成方向发展,公司拟向英国洛克利硅光子公司增资3000万美元。增资完成后,亨通光电持有英国洛克利硅光子公司出资比例将由2.42%增加至9.04%,进一步深化双方在硅光子技术领域的合作。
亨通光电3月3日晚公告,为推动公司由光子收发器封装制造向上游芯片设计产业延伸,推动公司向芯片设计、封装、测试、光子收发器封装制造垂直集成方向发展,公司拟向英国洛克利硅光子公司增资3000万美元。增资完成后,亨通光电持有英国洛克利硅光子公司出资比例将由2.42%增加至9.04%,进一步深化双方在硅光子技术领域的合作。
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